SMD & COB & GOB LED Kto sa stane trendovou technológiou?
Od rozvoja priemyslu LED displejov sa jeden po druhom objavili rôzne výrobné a baliace procesy technológie malých rozstupov.
Od predchádzajúcej technológie balenia DIP k technológii balenia SMD, k vzniku technológie balenia COB a nakoniec k vznikuTechnológia GOB.
Technológia balenia SMD
Technológia displeja SMD LED
SMD je skratka pre Surface Mounted Devices.Produkty LED zapuzdrené technológiou SMD (technológia povrchovej montáže) zapuzdrujú misky lámp, držiaky, doštičky, vodiče, epoxidovú živicu a iné materiály do guľôčok lámp rôznych špecifikácií.Použite vysokorýchlostný umiestňovací stroj na spájkovanie guľôčok lampy na doske plošných spojov spájkovaním pri vysokej teplote pretavením, aby ste vytvorili zobrazovacie jednotky s rôznymi rozstupmi.
Technológia SMD LED
Malý rozstup SMD vo všeobecnosti odhaľuje korálky LED lampy alebo používa masku.Vďaka vyspelej a stabilnej technológii, nízkym výrobným nákladom, dobrému odvodu tepla a pohodlnej údržbe má tiež veľký podiel na trhu aplikácií LED.
SMD LED displej hlavný používaný pre vonkajšie pevné LED zobrazovacie billboardy.
Technológia balenia COB
COB LED displej
Celý názov obalovej technológie COB je Chips on Board, čo je technológia na riešenie problému rozptylu tepla LED.V porovnaní s in-line a SMD sa vyznačuje úsporou miesta, zjednodušením operácií balenia a účinnými metódami tepelného manažmentu.
COB LED technológia
Holý čip priľne k prepojovaciemu substrátu vodivým alebo nevodivým lepidlom a potom sa uskutoční spojenie drôtov, aby sa zrealizovalo jeho elektrické spojenie.Ak je obnažený čip priamo vystavený vzduchu, je náchylný na kontamináciu alebo poškodenie spôsobené človekom, čo ovplyvňuje alebo ničí funkciu čipu, takže čip a spojovacie drôty sú zaliate lepidlom.Ľudia tiež nazývajú tento typ zapuzdrenia mäkkým zapuzdrením.Má určité výhody, pokiaľ ide o efektivitu výroby, nízky tepelný odpor, kvalitu svetla, aplikáciu a cenu.
SMD-VS-COB-LED-displej
COB LED displej sa používa hlavne vo vnútorných priestoroch a na malom ihrisku s energeticky úsporným LED displejom.
Technologický proces GOB
LED displej GOB
Ako všetci vieme, tri hlavné obalové technológie DIP, SMD a COB doteraz súvisia s technológiou LED čipov a GOB nezahŕňa ochranu LED čipov, ale na SMD zobrazovacom module, SMD zariadení. Ide o druh ochrannej technológie, pri ktorej je kolíková pätka držiaka vyplnená lepidlom.
GOB je skratka pre Glue on board.Je to technológia na vyriešenie problému ochrany LED svietidiel.Používa pokročilý nový priehľadný materiál na balenie substrátu a jeho LED obalovú jednotku na vytvorenie účinnej ochrany.Materiál má nielen super vysokú priehľadnosť, ale aj super tepelnú vodivosť.Malý rozstup GOB sa dokáže prispôsobiť akémukoľvek drsnému prostrediu, pričom si uvedomuje vlastnosti skutočnej odolnosti voči vlhkosti, vode, prachu, kolízii a UV žiareniu.
V porovnaní s tradičným SMD LED displejom je jeho charakteristika vysoká ochrana, odolnosť voči vlhkosti, vodotesnosť, ochrana pred kolíziami a UV žiarením a dá sa použiť v drsnejších prostrediach, aby sa predišlo veľkoplošným mŕtvym a padacím svetlám.
V porovnaní s COB sú jeho vlastnosti jednoduchšia údržba, nižšie náklady na údržbu, väčší pozorovací uhol, horizontálny pozorovací uhol a vertikálny uhol pohľadu môže dosiahnuť 180 stupňov, čo môže vyriešiť problém neschopnosti COB miešať svetlá, vážnu modularizáciu, separáciu farieb, slabá rovinnosť povrchu atď. problém.
GOB hlavná používaná na vnútornej obrazovke LED plagátov na digitálnej reklamnej obrazovke.
Výrobné kroky nových produktov série GOB sú zhruba rozdelené do 3 krokov:
1. Vyberte si najkvalitnejšie materiály, korálky lámp, riešenia integrovaného obvodu s ultra vysokou kefou a vysokokvalitné LED čipy.
2. Po zostavení výrobku sa nechá 72 hodín starnúť pred zaliatím GOB a lampa sa otestuje.
3. Po zaliatí GOB zrenie ďalších 24 hodín, aby sa znovu potvrdila kvalita produktu.
V súťaži malorozmerovej LED obalovej techniky, SMD obalov, COB obalovej techniky a GOB technológie.Pokiaľ ide o to, kto z troch môže vyhrať súťaž, to závisí od vyspelej technológie a prijatia na trhu.Kto je konečným víťazom, počkajme si a uvidíme.
Čas odoslania: 23. novembra 2021